启赋900g变810g 联发科 Helio X10比高通绕龙810哪个性能好？

880G和890GX区别

880G所集成的GPUmdash;mdash;HD 4250，其默认工作频率为560MHz;而890GX所集成的GPUmdash;mdash;HD 4290，其默认工作频率为700MHz。 890GX可以支持一条x16或者两条x8的PCI-E 2.0插槽，而785G和880G则只支持一条x16插槽，理论上如果要实现交火需要从南桥ldquo;借出rdquo;4条或通过其他方式将x16分解。nbsp; 880G所搭配的南桥是SB850的精简版本mdash;mdash;SB810，与SB850的区别是少了对SATA 6Gbps的支持;而890GX所搭配的南桥就是SB850了。 另外值得一提的是，按AMD原本的计划，880G搭配的是SB810南桥芯片，不过目前已曝光的产品绝大多数采用的是SB850芯片(据称SB810因某种原因Delay)，因此目前曝光的880G都支持SATA3标准。

联发科MT6795对比高通骁龙810胜算多少

没有胜算，胜算是零蛋。
MT6795的架构和骁龙810一样，由四个A57 CPU与四个A53 CPU组成，最高主频为2.2GHz，通过HMP技术实现八核同步运行，GPU是G6200 MP2，700MHz，89.6Gflops，不如A430

骁龙810 四个 Cortex A57核心1.955GHz与四个A53内核1.555GHz的ARM big.LITTLE架构，GPU为A430，500-600MHz，324-388.8Gflops,是最强劲的GPU

总体MT6795是骁龙810的80%性能，位于805和810之间。

联发科 Helio X10比高通绕龙810哪个性能好？

联发科Helio X10：
（就是之前的MT6795，为了高大上，换了个马甲）
28nm工艺
2.2GHz八核Cortex-A53
GPU为PowerVR G6200@700MHz，GPU浮点性能89.6GFlops
内存带宽未知，考虑到MT6595都上14.9GB/S了，MT6795应该不会低于这个值。

高通骁龙810：
20nm HPm工艺
2GHz四核Cortex-A57+1.5GHz四核Cortex-A53
GPU为Adreno 430@600MHz，GPU浮点性能388.8GFlops
25.6GB/S内存带宽（LPDDR4）

手机CPU性能：高通骁龙810 > 联发科Helio X10
手机GPU性能：高通骁龙810 > 联发科Helio X10

一个体积是400cm3的铝球，质量是810g，这个铝球是空心的还是实心的？（ρ铝=2.7×103kg/m3）若是空心的，

①∵ρ=
m
V ，ρ铝=2.7×103kg/m3=2.7g/cm3，
∴810g铝球的体积：
V铝=
m
ρ铝 =
810g
2.7g/cm3 =300cm3，
因为V铝＜V=400cm3，
所以此球为空心；
②空心部分的体积：
V空=V-V铝=400cm3-300cm3=100cm3．
故答案为：这个铝球是空心的；空心部分的体积为100cm3．

一块冰浮在水面上，露出水面的体积是100cm3。已知冰的密度是0.9×103kg/m3求：这块冰有多重。

 设这块儿冰的体积为x cm3，冰的密度=0.9X103kg/m3=0.9g/cm3，水的密度=1.0g/cm3
冰块漂浮在水面上，所以冰块所受到的浮力等于冰块的重力
根据阿基米德原理，可知
1·x=0.9（x+100）
解得x=900
所以冰的质量=0.9X900=810g
 

已知水的质量是900克。零摄氏度的水,结冰后体积增大0.1立方分米,求冰的密度是多少

水的质量是900克,所以体积是900/1=900立方厘米。结冰后体积增大0.1立方分米，就是1000立方厘米，质量不变，所以密度是900/1000=0.9g/cm^3

高通骁龙810处理器发热严重，功耗到底有多厉害

高通骁龙810有好几版，第一版也就是LG G Flex 2上用的，发热量最大，第二版也就是HTC one M9上用的，发热有一定改善，第三版即中兴Nubia Z9 Max上用的，发热改善比较明显，另外还要看你怎么用，日常普通使用绝对不烫，不停地跑分、玩大型3D游戏肯定烫啊。

质量为900g的冰块,它的体积是多少？它全部融化成水后，水的质量为多少kg？水的体积为多少立方米？

您好，
其体积为V=m冰rou冰=0.9kg/（0.9*10的三次方）kg立方米=10的-3次方立方米

水的质量不变仍为900g
水的体积为V=m水rou水=0.9kg/（1.0*10的三次方）kgm的三次方=0.9*10的-3次方立方米

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